| 1. |
概要 |
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本年度より当コンテストの新しい試みとしてレイアウト部門を追加します。当部門では所定の演算増幅回路レイアウトし、レイアウトにおける必須項目および工夫点、抽出後の特性を審査します。
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| 2. |
レイアウトツールの入手方法 |
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レイアウトツールとしてAlphaSXのEducational版を無料で提供します。メディア申し込みフォームを記入しコンテスト事務局に電子メールにて送ってください。申し込みを受理した次第にメディアを郵送します。
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| 3. |
提出データ |
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| a. |
レイアウトのデータ：データの形式はGDS-IIのみ |
| b. |
レイアウトの総面積 |
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但し、レイアウトの総面積は
レイアウトの横(x軸)方向の最大値×縦(y軸)方向の最大値とする。
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| c. |
レイアウトにおける工夫点の説明 |
| d. |
レイアウト後のネットリスト |
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ネットリストはSPICE形式のみ有効とする。
「ネットリストテンプレート」を用い、各自のレイアウト結果からソースおよびドレイン領域の面積（AS：ソース面積、AD：ドレイン面積）を追加すること。
そのほかの寄生素子等を記載する必要はない。
ソース（またはドレイン）の面積はソース（またはドレイン）の拡散領域の総和とする。
例：MA1のソース領域、ドレイン領域の総面積がそれぞれ240um^2と300um^2の時
MA1 22 INP 23 VSS CMOSN w=60u l=0.9u as=240u ad=300u
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| 4. |
データ提出方法 |
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まずコンテストの参加登録をして下さい。
3で指定されたデータを電子メールにてレイアウト部門受け付けまで送って下さい。3(b)および(c)はメール本文に記入し、(a)および(d)は添付ファイルで送付すること。またコンテスト参加者のID番号も忘れずに記述すること。
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| 5. |
審査項目 |
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レイアウト後の回路特性：
| a. |
利得帯域幅積 |
| b. |
直流利得 |
| c. |
位相余裕 |
レイアウト要素：
| d. |
DRCおよびLVSの検証 |
| e. |
総面積 |
| f. |
マッチングが必要なデバイスのレイアウト |
| g. |
電源配線の太さ |
| h. |
信号配線のレイアウト |
| i. |
バルクコンタクト |
| j. |
素子名および接点名（配線）の記述 |
| k. |
レイアウトにおける工夫点 |
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| 6. |
審査方法 |
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レイアウト部門の審査はリアルタイムで行なっていませんのでご注意下さい。評価はコンテスト終了後に行います。
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一次審査：
5(a)〜(c)の特性に順位を付けて、3項目の順位の和の上位10作品を
一次審査の合格とする（和が小さいほど上位とする）。一次審査に合格した作品が二次審査の対象となる。
二次審査：
一次審査を合格した10作品を対象に5(d)〜(j)の審査を行う。ただし、
| a. |
5(d)に違反がある場合即失格とする。 |
| b. |
総面積は面積の小さなものを上位として順位付けし、その順位を一次審査で得られた順位の総和に加算する。 |
| c. |
その他の項目について、違反または望ましくないレイアウトが検出される毎に順位の総和に1が加算される。
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| d. |
6(a)〜(c)の審査により得られた得点と作者から提出されたレイアウトにおける工夫点を基に最終順位を決定する。
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